테크노트 더욱 정교한 비행거리측정센서(ToF)를 해부한다 (1)

[첨단 헬로티] SONY DEPTHSENSE 기술로 더욱 강화된 3D 측정 3차원(3D) 이미징은 산업용 픽 앤 플레이스(Pick & Place)기기(물건을 집어서 다른 곳에 옮겨 놓는 기기), 파렛트의 여러 작업과 해체(depalletization), 창고, 로봇 및 계측 애플리케이션에서 무인기, 안전 및 보안 및 환자 모니터링 애플리케이션과 같은 소비자 기반의 제품에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 사용되고 있다. 어떠한 하나의 3D 기술이 이렇게 다양한 응용프로그램에서 모두 사용될 수 없기 때문에 응용프로그램(표 1)에 어떠한 각3D 기능이 적합한지 비교해야 한다. 3D 이미징 시스템은 수동 시스템과 능동 시스템으로 구분한다. 수동 시스템은 물체에 빛을 주기 위해 주변광 또는 넓은 고정광을 사용한다. 이와 대조적으로, 능동시스템은 레이저 라인 스캐닝, 스페클 투사 (speckle projection), 프린지 패턴 투사 또는 비행거리측정센서(ToF)등과 같은 광을 공간적으로 또는 시간적으로 변조하는 다양한 방법을 사용한다. 수동 및 능동3D 이미징 시스템은 모두 빛을 비춘 피사체에서 반사된 빛을 CMOS 기반 카메라로 캡처하여 구조물의 깊이를 맵

• 2020-01-08 14:59