최신뉴스 LG이노텍, 4천억 넘는 대규모 투자로 FC-BGA 시장 공략

LG이노텍, "FC-BGA를 미래 성장동력으로 키워 시장 공략할 것" LG이노텍은 22일 이사회를 열고 '플립칩 볼그리드 어레이'(FC-BGA) 시설·설비에 4130억 원 규모의 투자를 결의했다고 밝혔다. FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 비대면 확산과 반도체 성능 향상에 따라 FC-BGA 수요는 급증하는 반면 기술력을 보유한 업체는 적어 공급 부족 현상이 빚어지고 있다. LG이노텍은 이번에 FC-BGA 사업 투자에 첫발을 내디딘 것으로, 앞으로 단계적으로 투자를 이어나갈 계획이다. 투자 금액 4130억 원은 생산 라인을 만드는 데 투입된다. 앞서 LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 지난해 말 FC-BGA 사업담당, 개발담당 등 임원급 조직을 신설한 바 있다. LG이노텍은 세계 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA를 미래 성장동력으로 키워 시장을 공략한다는 목표를 세웠다. 특히 40년 가까이 기판소재사업을 통해 축적한 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓기) 기술,

• 서재창 기자
• 2022-02-23 10:16