K&S 열압축 본딩 솔루션, APU·CPU·실리콘 포토닉스 등의 시장에서 점유율 확대 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, 이하 K&S)가 첨단 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 나선다. K&S는 웨이퍼 레벨 본딩(Wafer Level Bonding, 이하 WLB)을 위한 대표 장비인 ATPremier MEM PLUS를 비롯한 첨단 패키징 장비를 통해 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, 이하 WLP) 및 플럭스리스 본딩(Fluxless Bonding) 기술을 선도하고 있다. 특히, K&S의 열압축 본딩(Thermo-Compression Bonding, 이하 TCB) 솔루션은 데이터 가속처리장치(Accelerated Processing Unit, 이하 APU), 중앙처리장치(Central Processing Unit, 이하 CPU), 빛으로 데이터를 처리하는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics, 이하 SiPh) 및 수직 공진 표면 발광 레이저(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser, 이하 VCSEL) 시장에서 빠르게 점유율을 확대하며, 플럭
Yolo5s 모델을 초당 30번 추론하는 작업 중에 뛰어난 발열 제어 성능 입증 딥엑스는 자사의 AI 반도체 'DX-M1'을 사용한 ‘버터 벤치마크’ 실험을 통해 글로벌 경쟁 제품 대비 초격차 기술력을 입증하고 있다. 이번 실험은 발열 관리가 성능과 제품 수명에 미치는 영향을 고려할 때, 딥엑스의 차별화된 저전력 및 고효율 기술력을 부각하는 중요한 계기가 됐다. 버터 벤치마크 실험은 반도체의 발열 성능을 직관적으로 시각화할 수 있는 간단한 방법으로, 30~36℃에서 녹는 버터를 반도체 칩 위에 놓고 구동 중에 발생하는 열을 비교하는 방식으로 이뤄진다. 반도체가 발열을 제대로 관리하지 못할 경우, 성능 저하와 응용 시스템의 오작동을 초래할 수 있어 과도한 전력 소모를 일으키는 AI 반도체에서 저전력 설계는 필수적인 기술이다. 이번 실험에서 DX-M1은 대표적인 객체 인식 AI 알고리즘인 Yolo5s 모델을 초당 30번 추론하는 작업 중에 버터가 녹지 않을 정도로 뛰어난 발열 제어 성능을 입증했다. 반면, 동일한 조건에서 테스트 된 경쟁사 제품들은 버터가 빠르게 녹아내리며 발열 관리의 한계가 드러났다. Yolov7 같은 더 복잡한 알고리즘에서도 DX-M1은 동일
X-ray 현미경 라인업과 반도체 패키징 적용되는 기술 공개할 예정 자이스 코리아(이하 자이스)가 오는 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 '제18회 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2024)'에 참가한다고 밝혔다. 자이스 그룹은 설립자인 칼 자이스의 현미경으로부터 시작돼 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업으로, 이번 전시회에서 반도체 패키징 분야에 최적화된 혁신적인 솔루션을 선보일 예정이다. 자이스는 이번 전시회 참가를 통해 한국 반도체 산업에 대한 지속적인 지원과 기술 혁신을 강화하며, 미래 기술 발전의 중심에 서겠다는 의지를 확고히 다지고 있다. 자이스 코리아는 이번 전시에서 X-ray 현미경인 ZEISS Xradia 630 Versa, ZEISS Xradia 810 Ultra, ZEISS Crossbeam 550 f/s Laser를 중심으로 반도체 패키징 과정의 혁신을 이끌어갈 첨단 기술을 공개할 예정이다. 특히, Xradia 630 Versa와 Xradia 810 Ultra는 고해상도 이미징과 깊이 있는 분석을 통해 반도체 패키징 과정에서 발생할 수 있는 다양한 불량 문제를 효과적으로 발견하고 해결할 수 있
정부가 최근 반도체 기술 경쟁의 새 화두로 떠오른 첨단 패키징 분야의 전문 인력 양성을 본격화하며 이 분야에서 한발 앞선 대만, 미국 추격에 나섰다. 여러 칩을 연결하거나 개별 칩을 높게 쌓는 후공정을 일컫는 첨단 패키징은 AI 붐과 함께 주목받고 있다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 TSMC가 AI 가속기로 생산할 때 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 D램과 GPU가 한 몸처럼 작동하도록 하는 기술이기도 하다. 메모리 반도체에서 회로 선폭을 줄이며 경쟁력을 올리던 '스케일 다운' 기술이 한계에 다다른 상황에서 반도체 초격차를 결정지을 분야로 여겨지며 TSMC는 물론 인텔, ASE 등 해외 업계가 앞다퉈 공격적인 투자에 나서고 있다. 9일 정보기술(IT) 당국과 업계에 따르면 과학기술정보통신부는 지난달 말 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성사업 공모를 시작했다. 올해부터 2031년까지 예산 총 240억원을 투입해 설계·시뮬레이션, 소부장(소재·부품·장비), 공정·시스템, 신뢰성 테스트·분석 등 첨단 패키징 분야별 고급 인력을 길러내는 사업으로, 올해부터 2027년까지 석·박사 졸업생을 30명 이상, 2028∼2030년 60명 이상 배출하는 것이 목표다
반도체 패키징 기술 전문가인 이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 한국인 최초로 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)에서 수여하는 '전자제조기술상'을 받았다. SK하이닉스는 이 부사장이 지난 30일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 'IEEE EPS 어워드 2024'에서 전자제조기술상을 수상했다고 31일 밝혔다. 이 시상식은 국제 전기전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE 산하 EPS가 주관하는 연례행사로, 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다. 1996년 첫 수상자가 나온 이래로 한국인이 이 상을 받은 것은 처음이다. EPS는 "이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계와 업계에서 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 개발·제조 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다"고 선정 이유를 밝혔다. 이 부사장은 2000년 일본 도호쿠대학에서 '집적화 마이크로 시스템 구현을 위한 3차원 집적 기술' 분야로 박사학위를 받은 뒤 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐 201
재배선(RDL) 인터포저 구현함으로써 가격 경쟁력과 스몰 폼팩터의 강점 보여 네패스가 인공지능(AI) 및 첨단 반도체에 필요한 차세대 패키징 PoP(Package on Package) 기술을 개발하고 국내외 칩 제조사들과 협력하며 상용화에 힘을 쏟고 있다. 최근 AI 용 패키지 시장이 대만 기업들의 과점으로 글로벌 공급망에 어려움을 겪는 가운데, 네패스는 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다. 네패스가 개발 중인 2.5D 패키징은 고가의 실리콘 인터포저 대신, 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 인터포저를 구현함으로써 가격 경쟁력과 스몰 폼팩터의 강점을 가지고 있다. 특히 이번에 개발한 PoP 기술은 반도체 소자 내장 기술, 양면 재배선 기술, 수직신호연결 등의 요소 기술을 포함하고 있어, 스마트폰 및 자동차용 AP, 웨어러블 센서, 그리고 AI 반도체 등으로 사용처를 확장하는 첨단 패키징의 기본 플랫폼 기술이다. 네패스 CTO 김종헌 실장은 “자율주행 자동차 핵심기술인 라이다 센서 제조업체인 일본 글로벌 반도체 업체로부터 우수한 성능을 인증받아 제품 적용을 협의 중
초정밀 레이저 접합 장비 전문기업 다원넥스뷰는 금융위원회에 증권신고서를 제출, 신한제9호스팩과의 합병을 통해 코스닥 상장을 추진 중이라고 밝혔다. 합병 가액은 1주당 7,153원으로, 합병 비율은 1대 0.2796029이다. 이에 따라, 합병 승인을 위한 주주총회는 4월 23일에, 합병 기일은 5월 27일에 각각 예정돼 있다. 2009년 설립된 이 회사는 레이저 마이크로 접합 기술을 활용하여 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등의 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발하고 생산하고 있다. 주요 제품으로는 반도체 테스트 부문인 pLSMB, 반도체 패키징 부문인 sLSMB, 디스플레이 부문인 dLSMB 등이 있으며, 지난해 매출 비중은 각각 54%, 25%, 13%를 차지한다. 특히, pLSMB 부문에서는 하루 최대 10,000개의 DRAM용 프로브카드 탐침을 접합할 수 있는 프로브 본딩 장비를 포함한 다양한 자동화 장비를 제공하며, 이는 글로벌 시장에서 높은 인정을 받고 있다. sLSMB 부문에서는 인공지능용 GPU 및 서버용 CPU의 패키지 기판 제조에 사용되는 고성능 장비를 공급하며, dLSMB 부문에서는 폴더블 디스플레이용 초박막강화유리(UT
반도체 지원법 첫 번째 주요 연구개발 투자로 평가돼 미국이 반도체 패키징 산업 활성화를 위한 30억 달러(약 3조8600억 원) 규모의 투자 프로그램을 공식 시작했다. 미국 상무부는 20일(이하 현지시간) 메릴랜드주 볼티모어에 있는 모건 주립대학에서 첨단 반도체 패키징 제조 프로그램 공개 행사를 열고 반도체 공급망의 핵심 고리인 패키징 산업 활성화 작업을 시작했다고 블룸버그통신이 보도했다. 패키징이란 전화기나 자동차 같은 상업 제품과 핵미사일을 포함한 전략무기 등에 사용하기 위해 개별 반도체를 조립·포장하는 과정을 말하는데, 전 세계에서 대부분을 아시아 지역에서 담당하고 미국 설비용량은 3%에 불과하다. 이번 패키징 제조 프로그램은 반도체 생산이 미국과 중국 간의 주요 지정학적 갈등 요소가 된 이후 미국 내 반도체 생산시설을 되살리기 위해 마련된 반도체 지원법(Chips and Science Act)의 첫 번째 주요 연구개발 투자로 평가된다. 이 프로그램 자금은 반도체 지원법에 의해 배정되는 연구개발비 110억 달러에서 조달되며, 이는 1000억 달러 규모 제조 장려금과는 별개다. 미 상무부는 전 세계 패키징 용량의 38%를 중국이 차지하는 데 비해 미국이
과기부 '국가반도체 연구실 지원' 공모 선정…5년간 국비 22억5천만원 받아 울산시는 울산과학기술원(UNIST)과 공동 추진한 과학기술정보통신부 주관 '2023년도 국가반도체 연구실 지원 핵심기술개발사업' 공모에 최종 선정됐다고 6일 밝혔다. 시와 UNIST는 이번 공모에 3D프린팅 기반 반도체 패키징(반도체와 기기 연결을 위한 전기적 포장 공정) 핵심기술개발사업으로 참가했다. 선정에 따라 UNIST는 올해부터 2027년까지 5년간 국비 22억5천만원을 지원받는다. 시도 내년부터 연 5천만원씩 지원할 예정이다. 이번 공모에서는 10개 대학의 반도체 연구실이 선정됐으며, 이 중 첨단 패키징 분야는 UNIST가 유일하다. UNIST의 3D프린팅 기반 첨가제조공정을 이용한 패키징 제작 기술은 시도된 적 없는 기술이다. 특히 기존 식각 공정에 의존한 제조 공정과 비교하면 완전히 새로운 기술로, 패키징 형태를 다양화하고 생산 단가를 획기적으로 낮출 수 있다고 시는 설명했다. 또 UNIST 나노소자공정실의 전 공정과 3D프린팅 반도체 패키징 연구실의 후 공정을 기반으로 설계·공정·패키징·시험에 이르는 반도체 전체 공급망 구축이 가능해져 역외 기업 유치와 투자 확대 등
신규 패키징 오버레이 장비 ‘OL-900nw’ 개발… 주요 고객사 공급 성공 오로스테크놀로지가 최근 국내 주요 고객사에 신규 패키징용 계측장비를 공급했다고 밝혔다. 오로스테크놀로지가 해당 고객사의 패키징 공정에 진입한 것은 2019년 이후로, 차세대 패키징 시장의 성장과 함께 향후 공급을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 오로스테크놀로지는 지난 28일 국내 주요 반도체 제조업체에 패키징 공정용 오버레이 계측장비를 공급했다고 밝혔다. 오로스테크놀로지가 이번에 공급한 장비는 회사의 최신형 12인치 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 오버레이 장비인 ‘OL-900nw’다. 이전 모델인 ‘OL-300nw’ 대비 기기 사이즈를 줄이고, 오버레이 및 CD(임계 치수) 계측 성능을 최대 15% 개선한 것이 특징이다. 오버레이 계측은 반도체 웨이퍼 상부층과 하부층 간의 회로 패턴 정렬도를 검사하는 기술이다. 후공정 분야에서는 일반적인 범프(칩과 기판을 연결하기 위한 전도성 돌기) 형성 공정은 물론, 첨단 패키징 기술인 TSV(실리콘관통전극) 공정에도 활용된다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상부 칩과 하부 칩을 전극으로 연결하는 과정을 거친다. 이때 칩 간의 범프 패턴이
앰코테크놀로지코리아가 5일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제59회 무역의 날 기념식'에서 '20억불 수출의 탑'을 받았다. 2010년 10억달러 수출 달성 이후 10여년 만에 29억달러 수출을 이뤄내며 수상 영광을 안은 것이다. 앰코코리아는 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로, 세계 7개국에 18개의 생산 거점을 둔 앰코테크놀로지의 한국 법인이다. 1968년 설립 이래 매출의 90% 이상을 수출하는 반도체 수출 산업 역군이기도 하다. 회사는 글로벌 공급망 혼란과 여러 경영적 악조건 속에서도 국내 최초로 2.5D TSV(실리콘 관통 전극) 패키지 및 첨단 사물 인터넷(IoT) 제품을 양산화하고, 고도의 패키징 기술이 요구되는 시스템 인 패키지(Advanced SiP), 웨이퍼 레벨 패키지(Advanced WLP) 등을 생산함으로써 해외 신규 고객을 발굴해 추가 매출을 창출했다. 또 PCB 등 반도체 원재료 국산화와 관련해서는 국내 업체들과 전략적 협업 체제를 구축하거나, 해외 장비 수입처를 국내 업체로 전환해 최근 5년 동안 7800만달러가 넘는 수입 대체 효과를 발생시키는 등 국내 반도체 산업과 생태계 발전에도 이바지하고 있다. 앰코코리아는 최근 2년간
독일 헨켈이 인천 송도국제도시에서 첨단 전자재료를 개발·생산하는 글로벌 사업장을 완공하고 운영에 들어갔다. 인천경제자유구역청은 23일 송도 첨단산업클러스터에서 유정복 인천시장과 얀 더크 아우리스 헨켈 수석부회장 등이 참석한 가운데 헨켈코리아 송도 사업장 준공식을 열었다. 헨켈 본사가 100% 투자한 자회사인 헨켈코리아는 약 450억원을 투자해 송도에 지상 2층·연면적 1만㎡ 규모의 사업장을 건립했다. 이곳에서는 전기차·전자기기·전자재료 등에 필요한 고성능 접착제를 비롯해 반도체 패키징·전자부품·기기 어셈블리에 대한 솔루션을 제공할 계획이다. 1876년 독일에서 설립된 헨켈은 기존의 세제 사업에서 산업용 첨단재료로 사업영역을 확장, 세계 125개국에 진출했으며 지난해 기준 27조원의 글로벌 매출을 기록했다. 헬로티 김진희 기자 |
국내 연구팀, 열 발생 직후에 존재하는 열전달 음향포논의 파동성을 활용한 퀀텀 방열 기법 제시 반도체 패키징이 고출력·고집적화됨에 따라 구조 설계를 통한 방열 기법이 한계에 이르면서 적정 구동온도를 넘어서는 일이 빈번해졌다. 소비전력은 줄어들고 성능은 더 좋아진 반면에 이 과정에서 연산을 담당하는 칩의 발열부하는 오작동 등의 문제를 야기한다. 그간 관련 업계에서 발열부하를 해결하기 위해 방열판을 이용하거나 냉각팬을 결합하는 공랭식 방열은 실생활에서 익숙하다. 최근에는 그래핀 등의 나노 신소재, 열전(열을 전기로 바꾸는) 현상, 복사 냉각 등을 포함한 방열 개념이 등장하며, 방열문제를 해결하기 위한 다양한 노력이 시도되고 있다. 열의 전달은 전도, 대류, 복사 등의 방법으로 이루어지는데 반도체는 다양한 물질들로 층층이 쌓여 있어 전도를 방열 패키징에서 중요하게 다뤄왔다. 국내 연구진이 수년 동안 열 전달체인 음향포논의 파동성에 대한 연구에 집중하여 최근 새로운 반도체의 열 제거 기법을 발견했다. 지스트(광주과학기술원)는 전기전자컴퓨터공학부 조영달 교수 연구팀이 열 평형 이전의 음향포논 복사 메커니즘을 발견하고, 음향포논 파동을 빛으로 전환하는 새로운 방법을
반도체 패키징 및 테스트 기업 앰코코리아, 올해도 신입 사원 대규모 채용 앰코테크놀로지코리아(이하 앰코코리아)가 올해 제조직, 제조 장비직 분야 신입 사원 900여명을 채용한다고 27일 밝혔다. 이번 채용은 △5G 스마트폰 △자율주행 자동차 △데이터 센터 및 네트워크 시장 확대 등으로 반도체 패키징 시장이 확대되면서 비즈니스 증가에 따른 인력 확보 차원에서 이뤄지는 것이다. 제조직은 생산 라인에서 장비를 가동해 반도체를 생산하는 업무로, 고등학교 이상 졸업자를 자격 요건으로 한다. 제조 장비직은 반도체 생산 장비 유지·보수·개선 관련 업무를 수행하며, 자격 조건은 전문학사 이상 학위 보유자다. 채용은 충원 시까지 상시 진행할 예정이며, 모집 공고 및 입사 지원서는 앰코코리아 채용 홈페이지에서 확인하면 된다. 헬로티 김진희 기자 |
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UPDATE: 2025년 05월 09일 17시 53분
