올해 말부터 시작해 내년 초까지 M4 칩 탑재 제품 출시를 목표삼아 애플이 자체 개발한 새 칩으로 맥(Mac·PC 및 노트북) 라인업의 전면 개편을 추진하고 있다고 블룸버그 통신이 소식통을 인용해 11일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 애플은 차세대 프로세서 M4 생산을 앞두고 있으며, 이를 통해 모든 맥 모델의 업데이트를 추진하고 있다고 전했다. 애플은 5개월여 전인 작년 10월 말 M3 칩이 장착된 첫 맥을 출시한 바 있다. 새로운 M4 칩은 인공지능(AI)에 포커스를 두며 성능에 따라 세 가지 종류가 출시될 것으로 알려졌다. 애플은 올해 말부터 시작해 내년 초까지 M4 칩을 탑재한 제품의 출시를 목표로 하고 있다고 소식통은 밝혔다. 새 칩을 장착한 기본형 14인치 맥북 프로와 고급형 14인치 및 16인치 맥북 프로, 맥 미니를 우선 출시하고 이후 13인치와 15인치 맥북 에어, 맥스튜디오 등도 선보일 예정이다. 애플이 서둘러 맥 라인업의 전면 개편에 나선 것은 최근 판매량이 크게 줄어들고 있기 때문으로 풀이된다. 맥 판매량은 2022 회계연도(10월∼9월)에 정점을 찍은 이후 2023 회계연도에는 전년 대비 27% 감소했다. 지난해 10월에는 M3
하반기부터 국내 IT 유통망에 양산 제품 공급함으로써 AI 반도체 시장 주도할 계획 딥엑스가 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스와 전략 비즈니스 협력 계약을 체결했다. 딥엑스는 11일(목) 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 대표이사, 정명천 대원씨티에스 회장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 온디바이스 AI 솔루션을 전산업으로 확산하기 위해 B2B, B2C 비즈니스 총판 계약을 체결했다고 밝혔다. 대원씨티에스는 1988년 창립된 회사로 국내에서 AMD, 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등 글로벌 반도체 및 서버 업체들의 국내 총판을 담당하며 LG, 삼성, HP 등 국내외 IT 제조사와 총판 계약을 통해 국내 IT 제품의 유통을 주도해왔으며 작년 약 7200억 원의 유통 매출을 달성했다. 이번 협약을 통해 딥엑스는 올해 하반기부터 양산되는 제품을 국내 IT 유통망으로 시장에 공급해 AI 반도체 선두기업으로 거듭나기 위한 비즈니스 가시화에 박차를 가할 전망이다. 더불어 대원씨티에스는 기존 데이터 센터 시장에서 NPU 서버, 스토리지, AI 네트워킹 솔루션 공급에서 나아가 온디바이스 솔루션까지 영역을 확대할 계획이다. 특히 글로벌 서버 업체들의 국내 총판을 넘어 딥엑스와의
가우디 3 발표와 함께 기업용 AI 구축 위한 에코시스템 형성 및 개방성 강조 인텔코리아가 11일인 오늘 여의도 FKI타워 루비홀에서 '인텔 비전 2024 브리핑'을 진행했다. 인텔 연례행사인 인텔 비전 2024는 지난 9일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 열렸다. 이 행사에서 업계의 이목을 끈 것은 단연 '가우디 3'의 출시 발표였다. 인텔은 가우디 3 가속기와 함께 기업의 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력을 언급했다. 특히 가우디 3는 공통 표준을 따르는 이더넷으로 최대 수만 개의 가속기를 연결해 AI 시스템을 구동할 것으로 보인다. 인텔 가우디 3는 BF16에 대해 4배 더 많은 AI 컴퓨팅 및 기존 모델 대비 1.5배 커진 메모리 대역폭을 지원한다. 인텔은 "가우디 3를 통해 생성형 AI를 대규모로 배포하려는 기업에 AI 학습 및 추론 분야에서 획기적인 도약을 지원할 것"이라고 밝혔다. 가우디 3가 주목받은 이유 중 하나는 엔비디아의 대항마로 떠올랐다는 점이다. 인텔은 엔비디아 H100과 비교하며 "가우디 3는 70억 개 및 130억 개의 매개변수가 있는 라마2 모델과 GPT-3
낮은 전류에서 정확도 높은 전기화학 센싱 지원 온세미가 소형 아날로그 프론드엔드(이하 AFE) CEM102 출시를 발표했다. AFE는 매우 낮은 전류에서 정확도 높은 전기화학 센싱을 지원한다. 소형 폼팩터와 최저 전력 소비를 통해 엔지니어는 공기와 가스 감지, 식품 가공, 농업 모니터링과 같은 산업, 환경, 헬스케어 애플리케이션 외에도 연속 혈당측정기와 같은 의료용 웨어러블을 위한 다목적 소형 솔루션을 개발할 수 있다. 화학 물질을 측정하는 능력은 생명, 환경 과학부터 산업 재료와 식품 가공 분야에 통찰력을 제공해 안전, 효율성, 인식을 향상시킨다. 실험실, 채광 작업, 재료 제조 분야에서 전위 가변기 또는 부식 센서와 같은 전기화학 센서는 생산 시스템 내에서 피드백을 제공하고 위험 물질을 관리하는 중요한 도구 역할을 한다. 이는 공정의 적절한 기능뿐만 아니라 직원과 작업의 안전도 보장한다. 초소형 저전력 솔루션인 CEM102는 배터리로 작동하는 전기화학 센서에 의존하는 애플리케이션에 이상적이다. 휴대용 가스 감지와 같은 산업 안전 장비는 작업자가 원격 환경에 있거나 이동성이 필요한 경우 잠재적인 위험을 경고한다. CEM102는 최저 전력 블루투스 저에너지(
단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드투엔드 가속 제공 AMD는 새로운 2세대 버설 AI 엣지 시리즈와 버설 프라임 시리즈 적응형 SoC를 출시해 확장된 AMD 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 구축한다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드투엔드 가속을 제공한다. 1세대를 기반으로 개발된 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 버설 AI 엣지 시리즈 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 엣지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”고 말했다. 이어 그는 “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을
향상된 보안 기능과 높은 전력 공급 지원하도록 설계돼 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 개발자가 임베디드 시스템에 쉽게 통합하도록 AVR DU 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다. AVR DU 제품군은 USB 커넥티비티 기능을 통합한 마이크로칩 8비트 MCU의 차세대 제품으로, 이전 버전보다 향상된 보안 기능과 높은 전력 공급을 지원하도록 설계됐다. 그렉 로빈슨(Greg Robinson) 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 “USB는 오늘날 대부분 전자제품에서 채택하는 표준 통신 프로토콜이자 전력 공급 방식이다”라며 “마이크로칩의 AVR DU 제품군은 최첨단 8비트 MCU의 유연성과 향상된 전력 공급의 범용성을 결합해 USB가 가진 이점을 광범위한 범위로 임베디드 시스템에 적용시키도록 할 것”이라고 말했다. AVR DU MCU는 USB 인터페이스에서 다른 동급의 USB 마이크로컨트롤러보다 월등한 최대 15W의 전력 공급을 지원한다. 이 기능을 통해 5V에서 최대 3A의 전류로 USB-C 충전을 가능케하므로 휴대용 보조 배터리 및 충전식 장난감과 같은 디바이스에 적합하다. AVR DU 제품군에는 악의적인 공격에 대한 방어를 강화하기 위해 마이
빠른 신제품 개발과 수월한 신규 사용 사례 파악이 가능한 MCU 플랫폼 구현 NXP 반도체가 최근 출시된 MCX A와 MCX N 시리즈 디바이스의 성공에 힘입어 MCX W 시리즈의 최신 디바이스로 MCX 포트폴리오에 광범위한 연결성을 추가한다고 발표했다. 이로써 매터, 스레드, 지그비, 블루투스 저에너지(BLE)용 보안 멀티 프로토콜 무선 마이크로컨트롤러(MCU)로 엣지 디바이스를 구현하게 됐다. MCX W 시리즈는 포트폴리오 전반의 FRDM 개발 플랫폼과 MCX 포트폴리오 디바이스 아키텍처, 코어, 주변 장치, MCUXpresso 디벨로퍼 익스피리언스를 기반으로 구축된다. 이를 통해 산업과 IoT 시장에서 빠른 신제품 개발과 수월한 신규 사용 사례 파악이 가능한 MCU 플랫폼을 구현한다. MCX W 시리즈의 첫 두 제품군인 MCX W71x와 W72x는 소프트웨어 업그레이드가 가능한 독립 무선 서브시스템을 통해 스마트 커넥티드 디바이스의 유연성을 극대화할 수 있도록 설계됐다. 이 서브시스템은 메인 코어를 오프로드해 주력 애플리케이션을 실행할 수 있는 여유 공간을 확보함으로써 멀티태스킹을 지원한다. MCX W 시리즈는 애플리케이션과 연결 스택을 위한 확장 가능
전 세계 수백만 명의 골프 팬에게 개인화하고 매력적인 디지털 관전 경험 제공 IBM과 마스터스 토너먼트는 미국 현지 시각으로 오늘부터 14일까지 열리는 마스터스 골프 대회를 위해 마스터스 앱과 마스터스닷컴 디지털 플랫폼에 팬을 위한 새로운 기능을 추가했다고 발표했다. 올해 팬들은 IBM의 AI 및 데이터 플랫폼인 왓슨x로 구축된 생성형 AI 기술을 통해 코스 내 각 홀에 대한 데이터 기반 상세한 분석과 예측을 제공하는 샷별 ‘홀 인사이트’ 서비스와 생성형 AI가 지원하는 영어 및 스페인어 해설을 사용한다. IBM 컨설팅 전문가와 마스터스 디지털 팀의 협업으로 탄생한 이 기능은 마스터스 토너먼트를 지켜보는 전 세계 수백만 명의 골프 팬에게 개인화하고 매력적인 디지털 관전 경험을 제공하는 것을 목표로 하고 있다. 2024년 마스터스닷컴 웹사이트와 모바일 앱의 '트랙 샷' 기능에 더해진 IBM ‘홀 인사이트’는 자연어 처리와 정형 데이터를 결합해 특정 홀의 현재 및 과거 플레이에 대한 상세한 분석을 생성하는 것은 물론, 다음과 같은 홀에 대한 예측도 제공한다. 홀 인사이트는 팬들이 마스터스 웹사이트에서 실시간 경기 내용을 기반으로 한 인사이트를 직접 제공받는 서비
챗RTX 등으로 제3자와의 데이터 공유, 인터넷 관계 없이 로컬 PC에서 민감한 데이터 처리 엔비디아가 엔비디아 지포스와 엔비디아 RTX GPU가 탑재된 PC와 워크스테이션에서 파운데이션 모델을 로컬로 실행할 수 있다고 밝혔다. 파운데이션 모델은 일반적으로 비지도형 기계 학습을 통해 방대한 양의 원시 데이터로 학습된 AI 신경망이다. 이는 인간과 유사한 언어를 이해하고 생성하도록 훈련된 일종의 인공지능 모델이다. 이제 컴퓨터가 인간처럼 단어와 문장의 문맥과 의미를 이해하도록 방대한 양의 책을 읽고 학습할 수 있는 라이브러리를 제공할 수 있게 됐다. 파운데이션 모델은 심층적인 지식 기반과 자연어 의사소통 능력을 갖추고 있다. 이는 텍스트 생성과 요약, 코파일럿 제작과 컴퓨터 코드 분석, 이미지와 비디오 제작, 오디오 변환과 음성 합성 등 광범위한 애플리케이션에 유용하게 활용될 수 있다. 가장 주목할 만한 생성형 AI 애플리케이션 중 하나인 챗GPT는 오픈AI의 GPT 파운데이션 모델로 구축된 챗봇이다. 현재 네 번째 버전인 GPT-4는 텍스트나 이미지를 수집하고 텍스트 또는 이미지를 생성할 수 있는 대규모 멀티모달 모델이다. 파운데이션 모델을 기반으로 구축된
최소한의 전력 소비함으로써 개선된 에너지 효율 제공할 예정 아테리스(Arteris)는 오늘 리벨리온이 차세대 AI 하드웨어 가속기 신경망 처리 장치(NPU)에 자사의 FlexNoC 인터커넥트 IP와 Magillem Connectivity 및 Magillem Registers를 채택했다고 발표했다. 리벨리온의 AI 기술과 아테리스의 시스템 IP 결합은 개선된 에너지 효율을 제공할 것으로 보인다. 아테리스는 리벨리온의 AI 칩을 채용한 기업이 저비용의 AI 관련 제품을 손쉽게 대량 생산하게 될 것이라고 기대했다. 리벨리온의 AI 반도체는 데이터를 최소한의 전력 소비로 대량 실행시킨다. 이 제품은 생성형 AI 및 대규모 언어 모델(LLM)의 지연 시간이 중요한 AI 추론 애플리케이션 요구 사항을 해결해 금융 및 클라우드 컴퓨팅 산업을 지원한다. 리벨리온은 이를 바탕으로 삼성과 함께 차세대 칩을 개발 중이다. 박성현 리벨리온 대표는 "당사는 제품 성능을 최적화하고 지연 시간을 최소화하면서도 AI 가속기의 생성 및 제공을 가속화하기 위해 아테리스의 인터커넥트 IP 기술과 SoC 집적 소프트웨어를 선택했다"며 "아테리스의 FlexNoC 인터커넥트 IP 및 Magille
웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT 파트너 구축 등 추진 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 TSMC와의 파트너십을 확대했다고 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)의 특화한 40nm 제조 역량을 강화한다. 이번 파트너십은 마이크로칩의 공급망 탄력성을 갖추기 위한 지속적인 전략의 일환으로, 내부 제조 역량과 용량을 강화하기 위한 기술 투자와 지리적 다양성 및 공급 안정성을 갖추기 위한 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, 그리고 OSAT 파트너 구축과 같은 이니셔티브가 이에 포함된다. 마이크로칩 글로벌 제조 및 기술 부문의 마이클 핀리(Michael Finley) 수석 부사장은 “마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리에 대한 평판은 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 강화할 것”이라며 “이제 고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다”고 말했다. JASM의 웨이퍼 공급 수용 능력은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션을 포함한 다양한 글로벌 시장에서
머스크 "AGI를 가장 똑똑한 인간보다 더 똑똑한 AI로 정의한다면 2년 이내에 가능할 것" 세계적으로 인공지능(AI) 개발 열풍이 불고 있는 가운데 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 인간을 능가하는 AGI(범용인공지능)가 내년에 나올 수도 있다고 밝혀 관심을 끌고 있다. 머스크는 8일(현지시간) "AGI를 가장 똑똑한 인간보다 더 똑똑한 AI로 정의한다면 아마도 내년에, 예를 들어 2년 이내에 가능할 것"이라고 말했다. 자신의 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)에서 진행한 노르웨이 국부펀드 CEO 니콜라이 탕겐과의 인터뷰에서다. 머스크는 '아마도(probably)', '생각한다(think)' 등의 표현을 사용하고 구체적인 증거 등에 대한 제시는 없었다. 그러나 머스크 역시 AI 스타트업 xAI를 통해 AI 모델을 개발하고 있다는 점에서 그의 발언은 주목된다. 특히 그의 전망은 "5년 이내에 인간과 같은 수준의 AGI가 등장할 것"이라는 AI 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 CEO의 전망을 크게 앞서는 것이다. 젠슨 황 CEO는 작년 11월 뉴욕 링컨 센터에서 열린 뉴욕타임스(NYT) 주최 딜북 콘퍼런스에서 이같이 언급한 바 있다. 오픈A
텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자한 삼성전자, 15일에 추가 투자 계획 밝혀 미국 정부가 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억 원)를 지원한다고 발표한 가운데 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금 규모가 TSMC 다음이 될 것이라고 로이터통신이 8일(현지시간) 보도했다. 한 소식통은 이 매체에 삼성전자의 보조금 규모가 인텔과 TSMC에 이어 세번째로 큰 규모가 될 것이라면서 이같이 전했다. 다른 2명의 소식통은 미국 정부가 다음 주에 삼성전자에 대한 60억~70억 달러 사이의 반도체법 보조금을 발표할 것이라고 말했다고 로이터통신은 보도했다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자해 반도체 공장을 건설 중이며 15일에 추가 투자 계획을 발표할 예정이라고 월스트리트저널(WSJ)이 지난 5일 보도한 바 있다. 추가 투자 규모까지 포함해 삼성전자의 텍사스주 공장 관련 전체 투자 금액은 440억 달러가 될 전망이다. 여기에는 텍사스주 테일러의 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터에 더해 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함된다고 로이터통신이 소식통을 인용해 전했다. 삼성전자에 이어 미국 반도
2022년에는 국내 기업으로 유일하게 CB인사이트 AI 100에 선정되기도 해 트웰브랩스가 CB인사이트의 세계 100대 AI 스타트업에 3년째 이름을 올렸다. 트웰브랩스는 세계적인 리서치 기업 CB인사이트가 발표한 2024년 세계 100대 AI 스타트업 'AI 100'에 선정됐다고 9일 밝혔다. 트웰브랩스는 2022년 국내 기업으로는 유일하게 CB인사이트의 AI 100에 선정된 데 이어 3년 연속 순위 내 포함됐다. 지난해에는 CB인사이트가 발표한 '세계 50대 생성 AI 스타트업'에도 선정된 바 있다. 이번 AI 100에는 퍼플렉시티, 미스트랄 AI, 앤스로픽, 오픈AI 등 세계적인 AI 기업이 포함됐다. 국내 기업 중에서는 트웰브랩스와 AI 팹리스인 리벨리온이 이름을 올렸다. CB인사이트는 거래 활동, 파트너십, 팀 역량, 투자사, 특허 현황 등을 고려해 AI 100을 선정했다고 설명했다. 특히 트웰브랩스는 이번 AI 100에 영상 검색 분야 기업은 자사가 유일하다고 강조했다. 트웰브랩스는 복합정보처리 신경망 기술을 바탕으로 2022년 말 오라클과의 대규모 클라우드 협력을 통해 수천 대의 최신 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 확보하며 모델 고도화를 이뤘
일론 머스크 "그록2 훈련에 약 2만 개의 엔비디아 H100 GPU 필요" 테슬라 최고경영자(CEO) 일론 머스크는 8일(현지시간) 첨단 인공지능(AI) 칩 부족으로 AI 개발이 제약되고 있다고 말했다. 머스크는 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)에서 진행한 노르웨이 국부펀드 CEO 니콜라이 탕겐과의 인터뷰에서 AI에 대해 언급했다. 머스크는 자신의 AI 스타트업인 xAI가 "5월에 그록의 다음 버전에 대한 학습을 완료하기를 희망한다"면서 첨단 AI 칩 부족으로 그록2 모델 학습에 어려움이 있다고 전했다. 그록은 머스크가 작년 7월 설립한 AI 스타트업 xAI가 대규모 언어 모델(LLM) 그록1을 기반으로 개발해 같은 해 12월 선보인 챗GPT와 같은 AI 챗봇이다. 머스크는 "그록2 훈련에 약 2만 개의 엔비디아 H100 그래픽처리장치(GPU)가 필요하다"며 그록2에 필요한 H100 GPU의 개수를 밝혔다. H100은 AI 칩 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아가 개발하는 최신 칩으로 테크 기업들이 확보 경쟁을 벌이고 있다. 개당 3만 달러에 달하며 대규모 언어모델 구동에 수천에서 수만 개가 사용된다. 머스크는 그록2 다음 모델인