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버티브, 엔비디아 GB200 NVL72 플랫폼 아키텍처 공동 개발

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이번 협력으로 엔비디아 GB200 NVL72 액체냉각 랙 스케일 플랫폼 구축 가속화 예상

 

버티브는 고객이 기존 데이터 센터 아키텍처를 인공지능(AI) 팩토리로 전환해 AI 애플리케이션을 전사적으로 활용할 수 있도록 지원하기 위해 엔비디아 GB200 NVL72 플랫폼의 완전한 7MW 레퍼런스 아키텍처를 엔비디아와의 공동 개발을 통해 출시한다고 밝혔다. 

 

이 레퍼런스 아키텍처는 엔비디아 GB200 NVL72 액체냉각 랙 스케일 플랫폼의 구축을 가속화할 것이며, 랙당 최대 132kW를 지원한다. 이 아키텍처는 인프라 설계에 대한 엔드투엔드 접근 방식을 채택하고 있어 기존 및 차세대 데이터 센터의 배포 속도, 성능, 복원력, 비용, 에너지 효율 및 확장성을 최적화한다. 

 

버티브의 지오다노 알베르타치(Giordano (Gio) Albertazzi) CEO는 “우리는 AI 기반 데이터 센터를 구현할 수 있도록 엔비디아와의 협력을 강화하게 됐다"며, “버티브는 엔비디아 GB200 NVL72 플랫폼을 지원할 수 있는 독보적인 입지를 갖추고 있다. 버티브는 고성능 전원 및 냉각 솔루션 포트폴리오와 글로벌 비즈니스 역량을 바탕으로, 고객이 신속하고 효율적으로 AI 데이터 센터를 구축해 고밀도화, 동적 워크로드, 기존 설비의 개조 등과 관련한 과제를 해결하고 미래에 대비한 설계를 구현할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다.

 

엔비디아의 설립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)은 “새로운 데이터센터는 가속화된 컴퓨팅과 생성형 AI를 위해, 범용 컴퓨팅 아키텍처보다 훨씬 더 복잡한 아키텍처로 구축된다"며, “버티브의 세계 최고 수준의 냉각 및 전원 기술로, 엔비디아는 컴퓨팅을 재창조하고 모든 기업과 산업에 혜택을 주는 디지털 인텔리전스를 만들어내는 새로운 AI 팩토리 산업을 구축한다는 우리의 비전을 실현할 수 있게 되었다”고 말했다. 

 

엔비디아 블랙웰 플랫폼에 부합하고 긴밀하게 결합된 버티브의 전원 및 냉각 인프라를 통해, 이 레퍼런스 아키텍처는 신규 및 기존 데이터 센터의 AI 워크로드 배포를 간소화 및 가속화 할 뿐만 아니라, 사이트 전반에 걸쳐 위험을 줄이고 표준화를 가능하게 한다. 이 아키텍처의 완전한 핵심 전원 인프라는 AI 클러스터를 데이터센터 용량 블록에 맞춰 조정함으로써 좌초 전력을 대폭 줄일 수 있도록 설계되었다.

 

수냉식과 공랭식을 결합한 하이브리드 인프라는 두 가지 접근 방식의 상호 의존적인 영향을 활용하여 고밀도의 열을 효과적으로 제거한다. 또한 이 설계에는 DC 전원 선반(power shelves)과 같이, 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)에서 영감을 받은 시스템에 대한 지침이 포함되어 있다.

 

이 레퍼런스 아키텍처는 개조 및 신규 데이터센터를 위한 Vertiv 360AI 포트폴리오 레퍼런스 디자인의 일부로서, 고객이 AI 및 기타 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 전원 및 냉각 통합 솔루션을 탐색할 수 있도록 설계되었다. 


기업들이 전례 없이 빠른 속도로 AI를 도입함에 따라, 버티브는 가속 컴퓨팅을 지원하기 위한 핵심 전원 및 냉각의 미래를 재편해 나가고 있으며, 이를 위해 AI 및 기타 가속 컴퓨팅 애플리케이션 특유의 요구 사항을 관리할 수 있는 AI 지원 인프라 구현의 가장 완벽한 핵심 디지털 인프라 포트폴리오를 공급하고 있다. 버티브와 엔비디아의 협력은 기술 공동 개발을 위한 미래 지향적인 로드맵을 설정하고 가속 컴퓨팅을 대규모로 배포할 수 있도록 지원할 계획이다. 

 

헬로티 서재창 기자 |









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