2029년 전면 가동 시 연간 48만 개의 실리콘 웨이퍼 제조될 것으로 예상해
TSMC가 20일(현지시간) 독일 드레스덴에 유럽 첫 생산공장을 착공했다.
TSMC가 주도하는 합작회사 ESMC가 건립하는 이 공장에서는 인공지능(AI) 칩을 비롯해 유럽 제조업의 핵심인 자동차·산업용 반도체 웨이퍼를 생산할 예정이다. 2027년 말 본격적인 생산을 시작해 2029년 전면 가동 시 연간 48만 개의 실리콘 웨이퍼를 제조할 것으로 예상된다.
착공식에 참석한 우르줄라 폰데어라이엔 유럽연합(EU) 집행위원장은 "새 공장에서는 그간 유럽의 다른 어떤 시설에서도 생산되지 않은 제품을 생산하게 될 것"이라며 "지정학적 (공급망을) 다각화하려는 TSMC는 물론 유럽에도 윈-윈"이라고 말했다. 올라프 숄츠 독일 총리도 "반도체 공급을 세계 다른 지역에 의존해선 안 된다"며 의미를 부여했다.
EU도 이날 착공식에 맞춰 독일 정부의 50억 유로(약 7조4000억 원) 규모의 보조금 지급 계획을 승인했다. EU 규정에 따라 회원국이 자국 내 산업체에 국가 보조금을 지원하려면 EU 승인을 받아야 한다. 50억 유로는 역내 반도체 제조역량 육성을 위해 작년 9월 'EU 반도체법'이 발효된 이후 집행위가 승인한 국가 보조금 중 규모가 가장 크다. 전체 투자 100억 유로의 절반에 해당하는 액수이기도 하다.
EU 반도체법은 대외 의존도를 줄이고 역내 반도체 제조역량을 키우기 위한 보조금 지급 등 다양한 지원책을 담고 있다. EU는 이 법을 통해 현재 9% 수준인 글로벌 반도체 시장 점유율을 2030년까지 20%로 늘리는 것을 목표로 한다. 인텔도 독일 마그데부르크에 300억 유로를 들여 공장 신설을 계획 중이다. 독일 정부는 여기에도 보조금 100억 유로를 책정했다.
그러나 최근 인텔의 실적 악화와 비용절감 방침에 따라 독일 공장 신설이 무산될 수 있다는 관측도 있다. 일부 지역 주민은 물 부족과 환경파괴를 이유로 반대하고 있다. 독일 경제지 비르트샤프트보헤는 "내년 초까지는 착공이 어려울 것"이라고 전망했다.
업계에서는 독일 정부가 TSMC와 인텔 등 선두권 업체에만 천문학적 보조금을 쏟아붓는 데 불만도 나온다. 드레스덴에서 25년간 반도체 공장을 운영하는 글로벌파운드리의 토마스 콜필드 최고경영자(CEO)는 "업계 리더에만 보조금을 주고 나머지는 아무것도 못 받는 건 경쟁의 근간을 해친다"고 말했다. 그는 TSMC가 드레스덴을 선택한 이유는 자사가 그동안 구축한 연구·공급 환경 덕을 보기 위해서라고 주장했다.
헬로티 서재창 기자 |
