반도체 산업은 전 세계적으로 주목받고 있는 핵심 분야가 됐다. 우리나라는 메모리 반도체에서 이미 세계적인 선두주자로 자리 잡았으나, AI 반도체 분야에서도 새로운 기회를 모색하고 있다. 특히 AI 기술이 다양한 산업 분야에서 핵심 기술로 떠오르면서, 국내 여러 스타트업이 고성능 AI 반도체를 개발해 주목받고 있다. 나아가 이들은 차별화한 기술력과 전략적인 비즈니스 모델을 통해 글로벌 시장 진출을 꾀하고 있다.
슈퍼마이크로로부터 검증받은 사피온
사피온은 자사가 개발한 AI 반도체 ‘X330’이 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)의 데이터 센터 서버에 장착할 수 있는 반도체로 검증 받았다고 밝혔다. 사피온의 AI 반도체가 슈퍼마이크로의 서버에 적합한지를 확인하는 적격성 평가를 통과한 것은 이번이 세 번째다.
지난해 3월 사피온의 AI 반도체 2개 제품이 국내 최초로 슈퍼마이크로 서버 적격성을 마친 바 있다. 사피온은 이번 X330의 슈퍼마이크로 서버 적격성 검증 받은 것에 대해 사피온의 AI 반도체에 대한 기술력과 품질을 다시 한 번 시장으로부터 인정받은 것이라고 밝혔다.
슈퍼마이크로 센리 첸(Cenly Chen) 최고성장책임자는 “슈퍼마이크로는 사피온과 장기간 공고한 협력 관계를 이어오며, AI 반도체를 탑재한 최신 서버 개발에 주력해 왔다. 경쟁력 있는 서버로 대용량 데이터의 신속한 처리가 중요한 데이터 센터 등 대규모 IT 인프라를 최적화할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 한편, X330은 TSMC의 7나노 공정을 통해 생산된 제품으로, 사피온은 주요 고객사를 대상으로 X330 시제품 테스트와 고객사와 신뢰성 검증 작업을 진행했으며, 이번 상반기부터 본격 양산에 돌입할 예정이다.
리벨리온
리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업으로 최초로 PCIe 5.0 지원에 대한 공식 검증을 통과했다. 국내에서 해당 검증을 통과한 기업은 삼성전자, SK하이닉스와 리벨리온이 유일하다. PCIe는 컴퓨터 내부에서 다양한 부품이 빠르고 정확하게 데이터를 주고받도록 하는 기술 규격으로 SSD, 그래픽카드 등 다양한 전자 기기에 활용된다. ‘PCI-SIG’가 주관하는 컴플라이언스 테스트는 특정 기기 또는 플랫폼이 특정 세대의 PCIe를 얼마나 안정적으로 지원하는지 다양한 항목을 기반으로 평가한다.
리벨리온의 ‘아톰 카드’는 이번 테스트의 모든 평가항목을 통과해 최신 5세대 규격인 PCIe 5.0을 지원하기 위한 기술과 성능, 다양한 서버 및 플랫폼에 대한 호환성을 증명했다. 더불어 16개의 레인을 지원해 높은 대역폭과 속도를 확보했다. 리벨리온은 여러 대의 아톰 카드를 연결해 AI 연산의 성능과 효율성을 높이는 일명 ‘멀티카드’ 환경에 PCIe 5.0 기술을 활용하며, 언어모델을 포함한 생성형AI 모델을 가속한다.
고객은 공인받은 고속 통신 기술을 기반으로 큰 규모의 AI 모델을 효율적으로 연산할 수 있다. 리벨리온은 올해 중순부터 고객에게 멀티카드 환경 기반으로 소규모 언어모델(SLM)을 가속할 수 있도록 지원할 예정이다. 이를 바탕으로 SLM 기반 상용서비스를 기획하는 PoC를 본격적으로 진행하고, 아톰 양산품의 상용화를 추진할 계획이다.
딥엑스
딥엑스가 사모펀드 기관의 신규 투자를 중심으로 1100억 원 규모의 신규 투자 유치를 마무리했다고 밝혔다. 이로써 딥엑스는 글로벌 시장 진출을 위한 1세대 제품의 양산화와 LLM 온디바이스를 위한 차세대 제품 개발 및 출시에 속도를 낼 것으로 보인다.
이번 투자 라운드에서 신규 투자자로 사모펀드 기관이 큰 금액을 투자한 것은 딥엑스가 기술력과 성장성을 인정받은 것뿐 아니라 향후 높은 수익성에 대한 부분까지 검증받은 것으로 풀이된다. 딥엑스는 이번 투자로 직전 라운드 대비 8배 이상 기업 가치가 성장했다고 밝혔다. 이에 제품 양산화를 위한 외연 확대와 LLM을 위한 신기술 및 제품 출시에 탄력을 받을 것으로 전망된다.
딥엑스는 온디바이스 AI 반도체 및 AI 컴퓨팅 솔루션에 대한 원천기술을 보유한 기업으로 물리 보안, 로봇, 가전, 스마트 모빌리티, 스마트 카메라, 사물인공지능, 공장자동화, AI 서버 등 다양한 응용 제품에 AI를 저전력, 고성능, 저비용으로 구동하는 AI 반도체 제품군을 확보한 유일한 기업이다.
현재 글로벌 기업 100여 곳에 하드웨어와 소프트웨어를 제공해 양산 전 사전 검증을 진행 중이며 올해 양산화를 앞두고 있다. 딥엑스는 올해 말부터 시작되는 대단위 양산 비즈니스를 위해 대륙별로 총판 협약을 진행하며 벨류체인 네트워크를 빠르게 확산하는 것으로 알려졌다.
퓨리오사AI
지난 4월, 퓨리오사AI는 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 TSMC 기술 심포지엄에서 2세대 칩인 ‘레니게이드(RNGD)’ 실물을 공개했다. 레니게이드는 가로, 세로 각 5.5cm 크기에 400억 개 이상의 트랜지스터가 집적돼 있다. AI 반도체 최초로 SK하이닉스에서 HBM3를 공급받아 탑재한 것이 특징이다. 이를 통해 메모리대역폭을 넓혀 초거대언어모델(LLM) 추론에서 높은 성능을 보여줄 것으로 보인다. 레니게이드는 TSMC의 5나노 공정으로 생산됐다.
레니게이드는 엔비디아가 지난해 출시한 중급 AI 반도체인 L40S와 경쟁할 것으로 전망된다. L40S는 델테크놀로지스, 휴렛팩커드엔터프라이즈, 레노버 등 글로벌 기업들의 서버들이 채택하는 만큼 거대한 시장이다.
연산능력을 비교해보면, L40S가 733테라플롭스로 레니게이드(512테라플롭스)보다 높지만, 메모리대역폭은 레니게이드가 1.5TB/s로 L40S(0.86TB/s)보다 높다. 성능에서는 유사하지만, 전력소모량은 레니게이드가 150W로 L40S 350W보다 두 배 이상 효율적이다. 퓨리오사AI는 하반기부터 고객사에게 레니게이드 샘플을 제공하는 등 본격적인 판로를 확보해간다는 계획이다.
헬로티 서재창 기자 |
