[헬로티]
D램 이후를 이끌 차세대 반도체 개발을 향한 관련 업계의 행보에 가속도가 붙었다.
차세대 반도체를 둘러싸고 인텔과 마이크론이 공동 개발한 3D 크로스 포인트(Xpoint) 기술이 갖는 중량감이 점점 커지는 분위기다.
인텔과 마이크론은 3D 크로스 포인트 제품이 궁극적으로 서버와 PC에서 전통적인 SSD와 DRAM을 대체할 것으로 보고 있다.
특히 인텔의 메시지가 공격적이다.
브라이언 크르자니크 인텔 CEO는 옵테인 기술에 대해 PC와 서버 아키텍처를 바꿀 것이란 청사진까지 내놓고 있다. 옵테인을 통해 스토리지와 메모리를 통합될 수 있다는 시나리오까지 내놨다. 옵테론 하나로 스토리지와 D램 역할 모두를 소화할 수 있다는 얘기다.
인텔과 마이크론은 3D 크로스 포인트 기술을 활용한 제품 개발에도 속도를 내는 모습이다. 인텔의 경우 3D 크로스 포인트 기술을 활용한 옵테인 브랜드의 제품을 이미 선보이기 시작했다.
인텔은 1월초 미국 라스베이거스에서 열린 소비자가전전시회(CES)2017에서 PC 스토리지 슬롯에 맞은 옵테인 기반 저용량 SSD 제품도 선보였고 3D 크로스포인트 기반 메모리 스틱을 데이터센터들에 샘플로 전달했다.
인텔에 따르면 옵테인 SSD는 전통적인 SSD보다 10배 빠르다. DRAM보다 집적도도 대단히 뛰어나다. 관련 업계에 따르면 저용량 옵테인 SSD는 이르면 올 2분기 PC용으로 선보일 것으로 보인다.
인텔과 3D 크로스 포인트를 공동 개발한 마이크론도 독자 행보를 본격화했다. 아난드텍 등에 따르면 마이크론은 올해말까지 3D 크로스 포인트 기술을 적용한 퀀트엑스 제품을 적은양이지만 선보일 계획이다.
3D 크로스 포인트와 관련해 마이크론은 인텔과는 다른 접근 방식을 취하는 것 같다. 아난드텍은 3D 크로스 포인트 기술이 DRAM과 낸드 플래시 사업을 심각하게 잠식할 것으로 우려하지는 않는다고 전했다.
마이크론은 3D 크로스 포인트 외에 자체적인 차세대 메모리 기술도 준비중인 것으로 알려졌다. 마이크론은 해당 기술에 대해 명칭은 아직 붙이지 않은 상황이다.
베일속의 이 기술은 3D 크로스 포인트보다 높은 성능을 내는 것으로 알려지고 있다.
/황치규 기자(delight@hellot.net)
