한국금형기술사회는 올해 19년째 이어오고 있는 한국금형비전포럼 2016(Korea Mold & Die Vision Forum 2016)을 경기도 산본에 위치한 군포시청 대회의실에서 오는 6월29일 개최한다.
이번 포럼은 뿌리산업의 핵심인 금형산업의 발전과 기술역량 혁신을 주도하기 위해 세계 최고의 기술력을 자랑하는 삼성, LG, 현대, 연구기관 등의 금형기술사들이 참여, 그 동안 쌓아온 지식과 노하우를 공유할 수 있는 교류와 협력의 장을 준비하고 있다.
이번 행사에서는 DoE활용 LGP(Light Guide Plate)의 최적 성형 해석 및 분석 기술(박균명 기술사), 플라스틱 특성에 따른 외관품질 개선(이세운 기술사), 일체형 probe pin의 프레스성형기법(노재영 기술사), 트랜스퍼 이송장치 개발 및 4열 딥드로잉 금형(정상준 기술사/박기창 태영테크 대표) 등 업계 현안을 고민한다.
금형기술사회측은 한국금형비전포럼 2016이 고부가가치 금형기술의 구현, 그리고 시시각각 변하는 글로벌 시장의 변화를 현장감 있게 경험할 수 있는 유익한 자리가 될 것으로 기대하고 있다.
김정아 기자 (prmoed@hellot.net)
