폴리이미드필름을 기재로 한 박형 부품내장 기판
최근의 일렉트로닉스 기기 시장을 견인해 온 스마트폰 및 태블릿의 얇은 디자인과 최첨단 기능을 두루 갖추기 위해 플렉시블 프린트 배선판(이하, FPC)이 중요한 역할을 한다. 차세대 일렉트로닉스 기기로 주목을 받고 있는 로봇이나 헬스케어 기기에서도 이러한 역할은 점점 중요해질 것으로 예상된다. FPC는 얇고 가볍다는 장점과 함께 복잡한 움직임에도 추종할 수 있는 유연성 및 높은 기계적 강도를 갖는다. 또한 FPC는 구부리거나 접는 등 자유롭게 변형이 가능하다는 특징으로 인해 표면에 실장된 부품을 일평면에 한정시키지 않고 기기 내의 모든 장소에 배치할 수 있다. 최근에는 간호 로봇의 인공 피부 등을 탑재한 플렉시블 일렉트로닉스 디바이스에 대한 개발 사례도 보고된 바 있다. 이처럼 인체 접촉을 가정한 웨어러블의 경우, 기기 전체가 임의 형태로 변형돼 신축 시에도 저항 없이 사용할 수 있는 높은 유연성이 요망된다.
부품내장 기판은 지금까지 전자기기의 기판 면적이나 모듈 사이즈를 축소하거나 인덕턴스 저감을 위해 부품을 근접 배치시키는 고밀도 실장 기술로 이용돼 왔다. 부품을 포함한 기판은 딱딱한 부품으로 이루어져 있어 기판에 대한 유연성 부여에 대해서는 관심이 없었다. 이에 「일본실장학회지」 최신호에서 Osamu NAKAO는 부품내장 기판의 적용을 플렉시블 일렉트로닉스 분야로까지 확대하기 위해 FPC 기재인 폴리이미드를 절연 재료로 개발한 박형 부품내장 기판의 특징과 평가 결과를 소개했다.
