TGV 알칼리 에칭·초기 세정 라인 등 유리기판 공정용 습식 설비 솔루션 선봬
미세 Via 가공·균일 표면 처리·정밀 세정 기술 기반...습식 공정 토탈 솔루션 제안
태성이 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 유리기판(Glass Substrate) 공정을 위한 습식 공정 설비 솔루션을 선보인다.
태성은 PCB 및 첨단 패키징 분야의 습식 공정 설비 전문기업이다. PCB 제조용 정면기와 DES 라인을 비롯해 차세대 반도체 패키징 및 유리기판 공정에 대응하는 TGV 습식 공정(Wet Process) 설비까지 제품 영역을 지속적으로 확대하고 있다. 특히 유리기판의 미세 비아(Via) 가공과 패키징 공정에 요구되는 균일한 표면 처리, 안정적인 약품 제어 및 정밀 세정 기술을 기반으로 TGV 초기 세정과 알칼리 에칭, 산 에칭 등 주요 습식 공정 설비의 토탈 솔루션을 제공하고 있다.
이번 전시에서는 TGV 알칼리 에칭(Alkaline Etching) 설비와 TGV 초기 세정(Initial Cleaning) 라인을 중심으로 유리기판 공정에 적용 가능한 습식 처리 방안을 소개할 예정이다. TGV 알칼리 에칭 설비는 기판 전면에 약액이 균일하게 공급되도록 최적화된 스프레이 및 유동 구조를 적용해 위치별 에칭 편차를 최소화하고 높은 공정 균일도를 구현하는 설비다. 얇고 파손에 민감한 유리기판의 특성을 고려한 안정적인 이송 구조를 적용했으며 정밀한 에칭 제어를 통해 비아 및 주변 영역의 과도한 식각을 억제해 후속 도금 및 패키징 공정에 적합한 안정적인 표면 상태를 확보한다.
함께 선보이는 TGV 초기 세정 라인은 유리 표면과 비아 내부를 고효율로 세정하는 설비다. 미세 비아 내부까지 효과적으로 세정할 수 있도록 공정 조건과 세정 방식을 최적화했으며 세정액의 유량과 압력, 온도 등 주요 조건을 정밀하게 제어해 기판 전체에 균일한 세정 효과를 확보하고 공정 편차를 최소화한다.
태성 관계자는 "유리기판 공정에서는 미세 비아 가공과 균일한 표면 처리, 정밀한 세정 기술이 후속 도금 및 패키징 공정의 품질을 좌우한다"며 "안정적인 약품 제어와 이송 기술을 기반으로 차세대 패키징 공정에 대응하는 습식 공정 토탈 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.
한편 이번 'KPCA SHOW 2026'은 (사)한국PCB반도체패키징산업협회와 인천광역시가 주최하고 (주)케이와이엑스포와 인천관광공사가 주관하는 국내 유일의 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회로 오는 9월 9일부터 11일까지 사흘간 열린다. 이번 전시는 첨단 반도체 기판 산업관과 첨단 반도체 패키징 산업관을 비롯해 도금 및 표면처리 신기술 산업관, 첨단 신뢰성 장비 및 청정 시스템관, 자동차 전장 시스템관, 모션컨트롤 및 협동로봇 산업관 등으로 구성되며 전자산업 분야의 선진 기술 소개와 기술 이전 기회를 제공한다.
헬로티 구서경 기자 |
