여의시스템이 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 고정밀 검사 장비인 플라잉 프로브 테스터(Flying Probe Tester, FPT)를 국내 시장에 처음 공개한다. 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받는 유리기판(글래스 기판) 검사 모델도 함께 선보인다.
플라잉 프로브 테스터는 전용 치공구(지그) 없이 PCB 위를 자유롭게 이동하는 프로브가 회로 각 지점을 직접 접촉해 전기적 특성을 검사하는 고정밀 장비다. 기존 ICT(In-Circuit Test) 방식은 기판 모델마다 전용 지그를 별도 제작해야 해 초기 비용과 납기 부담이 컸던 반면 FPT는 소프트웨어 변경만으로 다양한 기판 검사가 가능해 지그 제작 비용을 없애고 모델 전환 시간을 대폭 단축할 수 있다.
이번 전시에서 공개되는 FPT 시리즈 주력 4종의 특징은 각기 다르다. FPT-X4S는 세라믹·글래스 기판을 위한 초미세 대응 모델로 검사점 간격 20μm 회로까지 프로브를 정확히 안착시킨다. 켈빈 4선 측정으로 100μΩ 단위의 미세 저항까지 판별하며 ±2μm의 위치 반복 정밀도를 구현한다. 최소 0.1g의 프로브 압력과 지능형 소프트 랜딩 기술을 적용해 50배로 확대해도 프로브 마크가 확인되지 않는 수준을 달성했다. FPT-X2F는 최저 3g의 저압 프로빙으로 얇고 유연한 연성기판(FPC)도 손상 없이 검사하며 초당 최대 35개 지점을 검사한다. FPT-X4E는 008004(0.2×0.125mm) 초소형 부품까지 정밀하게 잡아내는 단면 4프로브 모델로 인라인 컨베이어 연결과 자동 캘리브레이션을 지원한다. FPT-X8L은 최대 880×650mm 기판을 수용해 양면 8프로브로 동시 검사하며 초당 최대 150개 지점을 측정하는 대형 고속 모델이다.
여의시스템은 1991년 설립 이후 35년간 국내 제조 현장 경험을 바탕으로 FPT의 설치와 운영 교육, A/S를 자사 엔지니어가 직접 수행하며 기업부설연구소를 통해 하드웨어와 소프트웨어를 함께 개발해 고객사 소프트웨어 연동까지 지원한다.
여의시스템 관계자는 "다품종 소량 생산으로 산업 구조가 바뀌면서 기존 방식으로는 대응이 어려운 영역이 빠르게 늘고 있다"며 "이번 KPCA Show를 통해 FPT 솔루션의 현장 적합성을 국내 고객과 함께 확인하고 최적의 도입 방안을 찾아 나가겠다"고 전했다.
헬로티 구서경 기자 |
