슈나이더 일렉트릭이 AMD와 함께 랙당 최대 246kW의 고밀도 인공지능(AI) 워크로드를 지원하는 ‘AMD Helios 랙스케일 솔루션’ 레퍼런스 디자인을 공개했다.
슈나이더 일렉트릭은 AMD와 AMD Helios 랙스케일 솔루션 레퍼런스 디자인을 공동 개발하고 검증을 완료했다고 29일 밝혔다. 이번 레퍼런스 디자인은 고밀도 AI 인프라를 빠르고 안정적으로 구축할 수 있도록 지원하는 청사진으로, 양사 협력의 첫 결과물이다.
새롭게 공개된 레퍼런스 디자인은 AMD Helios 랙스케일 솔루션의 대규모 연산 환경을 지원하기 위해 개발됐다. 컴퓨팅 성능과 인터커넥트 대역폭, 메모리 용량, 시스템 통합 기술을 기반으로 전력 효율을 유지하면서 크고 복잡한 AI 워크로드를 처리할 수 있도록 설계됐다.
AMD Helios 레퍼런스 디자인은 전력(Facility Power), 냉각(Facility Cooling), IT 공간(IT Space), 라이프사이클 소프트웨어(Lifecycle Software) 등 4개 기술 영역에 대한 세부 정보를 제공한다.
데이터센터 설계자와 운영자는 사전에 검증된 설계 기준을 바탕으로 전력과 냉각, IT 인프라를 설계할 수 있다. 구축 계획 수립부터 운영까지의 복잡성을 줄이는 데도 활용할 수 있다.
그린필드 구축 시에는 최대 10.4MW IT 용량까지 확장할 수 있는 모듈형 멀티 클러스터 구조를 지원한다. 랙당 최대 246kW의 고밀도 AI 워크로드를 처리할 수 있다.
냉각 시스템에는 모티브에어(Motivair) 기반 냉각수 분배 장치(CDU)와 공랭·수랭 하이브리드 방식을 결합한 리퀴드쿨링 기술이 적용됐다. 이를 통해 최대 84%의 열을 제거할 수 있도록 설계됐다.
전력과 열 설계 검증에는 ETAP과 EcoStruxure™ IT Design CFD가 활용됐다. Electrical Digital Twin 기능을 통해 인프라 성능을 모델링하고 분석·관리할 수 있도록 지원한다.
AVEVA Unified Operations Center와 연동해 실시간 모니터링과 운영 가시성도 제공한다. 전력과 냉각, IT 인프라 전반의 시스템 최적화를 지원하며 전 부하 기준 약 1.12의 전력사용효율(PUE)을 구현할 수 있도록 설계됐다.
이번 레퍼런스 디자인은 미국 시장을 대상으로 미국국가표준협회(ANSI) 표준에 따른 검증을 마쳤다. 슈나이더 일렉트릭과 AMD는 향후 글로벌 시장 적용을 위해 국제전기기술위원회(IEC) 표준까지 검증 범위를 확대할 계획이다.
AMD 데이터센터 솔루션 비즈니스 그룹 총괄 부사장 포레스트 노로드(Forrest Norrod)는 “AI 인프라는 AI 팩토리로 빠르게 진화하고 있으며 이를 위해서는 컴퓨팅, 네트워킹, 전력, 냉각을 처음부터 함께 설계해야 한다”며 “슈나이더 일렉트릭과 공동 개발한 검증된 레퍼런스 디자인을 통해 고객이 고밀도 AI 환경을 보다 빠르게 구축하고 시스템 통합 리스크를 줄이는 동시에 더욱 높은 확장성과 효율성을 확보할 수 있을 것”이라고 말했다.
슈나이더 일렉트릭 시큐어 파워 및 데이터센터 사업부 총괄 부사장 마니쉬 쿠마르(Manish Kumar)는 “오늘날 기업들은 AI 인프라를 계획 단계부터 구축까지 더 빠르고 낮은 리스크로 연결할 수 있는 AI 레디(AI-ready) 레퍼런스 디자인을 필요로 한다”며 “AMD와의 협업을 통해 첨단 AI 컴퓨팅 플랫폼과 에너지 기술, 실제 데이터센터 구축을 연결하는 엔지니어링 기반 레퍼런스 디자인을 제공함으로써 고객이 보다 높은 신뢰성과 효율성, 속도를 바탕으로 확장 가능한 고밀도 AI 환경을 구축할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.
헬로티 이동재 기자 |
