반도체 후공정 전문기업 하나마이크론(대표 이동철, 코스닥 067310)이 세계 최대 전자 패키징 학술 행사인 'ECTC 2026'에서 전년도 최고 논문으로 선정되는 'ECTC 2025 우수 논문상'을 수상했다. 삼성전자, TSMC, 일본 신코전기와 함께 단 4개 기업 중 하나로 선정되며 글로벌 무대에서 첨단 패키징 기술력을 공인받았다.
전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 ECTC는 전자 패키징 분야에서 세계 최대 규모의 컨퍼런스로, 올해 76회째를 맞이했다. 행사는 지난 5월 26일부터 29일까지 나흘 간 미국 플로리다주 올랜도에서 열렸다. ECTC는 매년 발표 논문의 기술성·혁신성·상용화 가능성을 종합 평가해 우수 논문을 선정하고, 이듬해 컨퍼런스에서 시상하는 방식으로 운영된다. 지난해 ECTC에는 전 세계에서 300여 편의 논문이 제출된 가운데 하나마이크론을 포함한 4개사만이 영예를 안았다.
하나마이크론이 수상한 논문은 '표준 기판 위 상하부 입출력 연결이 가능한 브리지 다이 기반의 혁신적 패키징 플랫폼(Novel Packaging Platform based on Bridge Dies with Top and Bottom I/O connections on Standard substrates)'이다. 이 논문에서 소개된 핵심 기술인 'HIC™' 솔루션은 브리지 다이와 구리 기둥(Copper Pillar)을 융합한 반도체 패키징 방식이다.
HIC™는 고성능 AI 반도체 구현에 필수적인 칩렛(Chiplet) 시스템에서 데이터 전송 경로를 획기적으로 단축해 기생 저항을 감소시키며, 전력망 구조를 단순화해 신호 분배와 전력 공급 효율을 극대화했다. 이를 통해 AI 반도체에 요구되는 고속 데이터 처리와 고대역폭 메모리(HBM), 와이드 I/O 메모리(Wide I/O Memory) 등 고속 메모리 인터페이스 연결에 최적화된 확장성을 입증했다. 2.xD 패키징이라는 범주에 속하는 이 기술은 기존 2D 패키징과 3D 패키징의 중간 영역을 공략하는 새로운 접근법으로, 성능과 비용 효율 사이의 균형점을 노린다.
하나마이크론은 이번 수상을 발판으로 2.xD 패키징 기술의 연구개발 및 상용화에 속도를 높일 방침이다. 회사 측은 첨단 패키징 분야 리더십 강화를 통해 후공정 영역에서 글로벌 경쟁력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.
하나마이크론 관계자는 "이번 ECTC 우수 논문상 수상은 하나마이크론의 첨단 패키징 기술력이 세계 최고 수준임을 공식적으로 인정받은 것"이라며 "첨단 패키징 기술에 대한 지속적인 기술 고도화 및 상용화 추진을 통해 후공정 분야에서의 리더십을 강화해 나가겠다"고 말했다.
헬로티 김재황 기자 |
