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[SCM FAIR 2025] 삼진브릿지, 경량·재활용 패키징으로 손실 최소화

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IBC·FLC RTP 용기 중심으로 액체 운송 손실 줄이고 재사용 패키징 구현

 

삼진브릿지가 SCM FAIR 2025에서 액체포장의 스마트 솔루션을 선보였다.

 

SCM FAIR 2025가 10일부터 오는 12일까지 경기도 고양시 킨텍스 제1전시장에서 개최된다. 국내 유일의 운송 및 공급망관리(SCM) 전문 전시회로 올해 5회째를 맞는 이번 전시회는 ‘Rebuild the Supply Chain’이라는 슬로건 아래 디지털 전환, 스마트 물류, 제조 공급망, 모빌리티, 물류 로봇 및 협동로봇, 에코 패키징, 자동화 설비 등 공급망 전 과정에 걸친 첨단 솔루션을 선보인다.

 

삼진브릿지는 Horen과 전략적 파트너십을 맺고 국내에 액체운송용 RTP(Returnable Transport Packaging) 솔루션을 제공하는 기업이다. “WASTE ZERO, LOSS ZERO”를 목표로 무게는 최소화하면서도 안정성을 높이는 신소재 및 설계 기술 연구를 지속하고 있으며 재활용 가능한 재료 사용과 CO₂ 배출 저감에도 노력을 기울이고 있다.

 

 

이번 전시에서 삼진브릿지는 액체포장의 스마트 솔루션을 중심으로 부스를 구성했다. 제품군에는 IBC(Intermediate Bulk Container) 및 FLC(Flexible Container) 용기를 포함하여 액체 및 고체 제품의 운송 중 유출·파손 등의 손실을 줄이기 위한 패키징 설계가 적용된다. 또한 반복 사용이 가능한 구조(RTP)로 운송 패키징의 폐기물과 비용을 절감할 수 있다. 경량화 설계 및 안정성 확보 기술, 고객별 맞춤형 솔루션 제안이 주요 특징이다.

 

한편, 이번 행사 기간에는 SCM FAIR와 함께 국내 유일의 특화망 기술 산업전인 PNT FAIR 2025가 동시 개최되며 ‘Rebuild the Network System’을 주제로 Private 5G, 6G, 저궤도 위성 네트워크 등 차세대 네트워크 인프라 구축 기술을 집중 조명한다. 또한, KICEF 2025(대한민국 산업단지 수출 박람회) 및 K-Battery Show 2025(이차전지 소재·부품 및 장비전)도 함께 열려 다양한 산업군 간 융합과 협력 가능성을 제공한다.

 

헬로티 구서경 기자 |









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