이전 모델 대비 화질 및 속도 30% 향상돼

SAKI는 이번 전시회에서 3D-AOI 신 모델 BF-3Di를 공개했다. 사키의 Nori Koide 영업본부장은
“이전 모델 대비 화질과 속도가 30% 정도 향상됐다”며, “SAKI는 3D-AOI, SPI, X-ray,
양면검사기까지 3D 검사 전 라인업을 갖춰 검사기 업계의 ‘토탈 솔루션 업체’로 진일보했다”고 밝혔다.

Q. 올해 Nepcon Japan은 어떤가

 

A.  올해는 작년과 비교해 총규모는 비슷하지만 폐사의 부스를 방문한 바이어 및 참관자의 수가 대폭 늘어난 것으로 보입니다.
폐사는 올해 3D 검사가 가능한 3D-AOI, SPI, X-ray(제품명, BF- 3Di, BF-3Si, BF-X3)와 양면 동시검사기(제품명, BF-10BT)까지 갖춤으로써, 본 전시회에 모든 검사 솔루션을 보유한 ‘토탈 솔루션 업체’를 콘셉트로 참가했습니다.

Q. 전시한 제품 라인업에 대해 소개한다면

A. 3D-AOI, SPI, X-ray 등 SMT 공정의 모든 검사를 3D로 검사할 수 있도록 3D 검사기 라인업을 구축했습니다.
또한 SAKI만의 특허기술을 채택, 쓰루 홀을 양면 동시검사할 수 있는 BF-10BT를 전시해 참관객들의 많은 관심을 받았습니다.

Q. 그렇다면, 향후 신제품 개발 계획은 있나

A. 이번 Nepcon Japan 2015에서 3D-AOI 검사기 신 모델을 공개했습니다. 이 모델은 기판 크기에 따라 조금씩 차이는 있지만, 기존 제품 대비 화질과 속도를 각각 30% 정도 개선시켰습니다.

Q. 향후 검사기 업계를 전망한다면

A. 검사 대상체가 되는 부품들이 극소화되기도 하지만, 기지국과 같은 곳에서 쓰는 기판은 크기가 커져 양극화 현상이 나타나고 있습니다. 하지만 전자와 후자 모두 기판에 실장되는 부품은 극소화되고 있죠. 이에 BGA와 같은 부품 장착에 대한 대응이 중요할 것으로 보입니다.

Q. 올해 목표가 있다면

A. 폐사는 3D-AOI, SPI, X-ray까지 3D로 검사할 수 있는 모든 검사 라인업을 갖춤으로써, 서두에서 언급한 것과 같이 검사기 업계의 ‘토탈 솔루션 업체’가 되는 것이 목표입니다.

취재 임재덕 기자(smted@hellot.net) / 사진 및 영상 천병록 PD(hbs@hellot.net)