세계 최초 개발한 3D AOI로 3D SPI 돌풍 잇는다
본격 판매 1년 만에 230억 매출 올려

“작년 한 해 3D AOI 장비의 매출액으로만 230억가량 실적을 올렸고 올해에는 고영 총매출의 30%를 초과할 것으로 보고 있습니다” 작년 본격 판매를 시작한 3D AOI 장비의 행보가 심상치 않다. 현재 주로 사용되는
2D AOI의 신뢰성 문제를 개선한 이 장비는 국내뿐만 아니라 해외의 업체들도 향후 3D AOI를 개발하겠다고 나서
3D AOI의 표준화는 시간문제일 것으로 보인다.

임재덕 기자(smted@hellot.net)



고영테크놀러지 황인준 상무이사


Q. 고영테크놀러지를 소개해 주십시오.
A. 안녕하세요? 고영테크놀러지는 2002년 설립되었으며, 6년 후인 2008년 6월 코스닥 상장을 이룰 정도로 빠른 성장을 이뤘습니다. 이처럼 빠른 성장을 이루는 데에는 초심을 잃지 않고, 소수의 고객이라도 성실히 대처하는 마음가짐과 고객이 불편함을 느끼고 대응책을 요구하기 전에 선제시하는 책임감이 큰 도움이 된 것 같습니다.
아울러 기술적인 측면으로는 3차원 납도포 검사장비(3D SPI), 3차원 측정기반의 자동검사장비(3D AOI)를 세계 최초 순수 국내 기술력으로 개발해 약 1,300여 개의 글로벌 전자제품 및 반도체 업체에 납품함으로써 빠르게 성장할 수 있었습니다.
2006년 이후 고영 테크놀러지는 글로벌 SPI 시장에서 점유율 1위를 유지해 왔으며, 매년 성장을 가속해 2013년 기준 세계시장 점유율 46%, 매출액 1,039억 원을 기록, 올해는 20% 이상 성장을 예상하고 있습니다.

Q. 2D AOI 장비가 주를 이루고  있는데 3D AOI를 개발한  이유는 무엇입니까?
A. 2D AOI 장비가 현재 주를 이루고 있기는 하지만 잦은 과검출과 오검출에 의한 신뢰성 문제가 있어 고성능 검사기 수요에 부합되는 3D AOI가 필요할 것으로 예상했습니다.
더불어 갈수록 증가하는 검사 인력을 대체할 수 있는 완벽한 검출 성능 확보, 기존 2D AOI에서 검출하기 어려운 들뜸 검사요구 증가, 고속 Line 증가에 따른 고속 3D 전수검사를 위한 고속 모델 출시 등에 대한 고객의 요구가 늘어 개발에 착수했고, 약 3년 전 첫선을 보이게 됐습니다.
현재 사람의 생명과 품질이 직결되는 자동차전장이나 빠르게 기술이 고도화되고 있는 모바일 시장을 중심으로 3D AOI가 표준 장비로 채택되는 경우가 늘어나고 있고, 이들 모두 Full 3D 성능을 요구하고 있습니다. 이 같은 추세는 빠른 속도로 산업 전반에 확대될 것으로 보고 있습니다.



Q. 최근 3D SPI에 이어 3D AOI 장비도 판매를 본격화했다는데…
A. 고영테크놀러지는 약 10년간 3D SPI 장비를 판매하면서 고객들과 많은 의사소통을 해왔습니다.
이 과정에서 전 공정의 품질을 신뢰성있게 측정하고 관리하기 위해 3D 기반의 AOI 개발요구를 지속적으로 수령하게 되었습니다. 이를 계기로 Full 3D로 AOI를 구현하는 기술을 개발해 냈고, 약3년전 쯤 첫선을 보인 후 보완 작업을 거쳐 작년부터 본격적인 판매에 들어갔습니다.
작년 한 해 3D AOI 장비의 매출액으로만 230억가량 실적을 올렸고 올해에는 고영 총매출의 30%를 초과할 것으로 보고 있습니다.
또한 올해에도 SPI가 총매출에서 담당하는 비율이 더 높겠지만, 내년쯤에는 SPI와 AOI의 매출이 비슷할 것으로 예상하고 있습니다.

Q. 그렇다면, 타 업체에서 3D AOI 장비를 개발해 고영의 뒤를 바짝 추격할 수도 있겠네요?
A. 그럴 수도 있겠네요. 하지만 제 생각에는 가까운 시일 내에는 불가능할 것 같습니다.
현재 3D AOI 장비는 전 세계를 통틀어 고영테크놀로지에서만 제조하고 있습니다. 과거 3D SPI 장비를 개발했을 때를 예를 들어 설명하겠습니다.
지난 10년간 고영에서 3D SPI 시장을 선점할 만큼 다른 업체에서 우리의 기술력을 따라오고 있지 못했습니다.
이런 상황에서 AOI는 SPI보다 더욱 고도의 기술력을 필요로 하기 때문에 타 업체에서 이를 쉽게 극복할 수 없을 것으로 생각합니다. 따라서 빠른 시일 내에 3D 기반의 AOI가 출시될 것이라고 기대하기 어렵습니다.
시간이 지나면 타 업체에서도 3D AOI 장비를 선보일 것입니다. 하지만 성능 면에서 이미 개발하고 지속적으로 보완해나가는 고영의 기술을 따라오지는 못할 것으로 보고 있습니다.

Q. 3D SPI, 3D AOI 장비 등을 세계 최초로 개발했다면 보유하고 있는 특허도 상당하시겠네요?
A. 그렇습니다. 3D SPI와 3D AOI 등을 고영만의 기술로 개발하면서 꾸준히 특허출원해왔습니다.
그 결과 2014년 3월 기준, 국내외에서 450여 개 이상의 등록 및 출원된 특허를 획득했습니다.

Q. 마지막으로 향후 신제품 개발 계획이 있다면?
A.  매출을 책임질 주요 제품을 단계별로 나누어 설명하고자 합니다. 그렇다면 1단계는 3D SPI가 되겠죠. 2단계는 최근 본격적인 판매를 시작한 3D AOI 장비입니다.
3단계는 장기적 로드맵으로 보고 있는 부분이라 아직 밝힐 수 없지만, 현재 반도체 3D 패키징 분야 연구·개발에 힘쓰고 있어, 조만간 신제품 출시를 기대할 수 있을 것 같습니다.